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双面抛光下面台

设备名称:双面抛光下片台 功能特点:1、 防止硅片从吸笔滑落 2、可以MES通信自动或手动设定硅片沟槽信息,设备按预设自动完成收片 3、作业完成后,可以MES自动通信完成作业结束并MES做账 4、 防止混片 5、防止硅片撞击,降低清洗和边抛碎片
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半导体清洗
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