标准化工艺执行 严格遵循SC-1（硫酸/双氧水）和SC-2（盐酸/双氧水）标准流程，支持自动配比及温度控制（精度达±0.1℃），确保满足SEMI Class 10级洁净度要求。 通过多槽体串联设计，依次完成预清洗、主洗、漂洗、干燥等全流程作业，避免交叉污染。 模块化扩展能力 用户可根据产能需求定制槽体数量（4-12槽），灵活适配单片或多片处理模式。 集成氧化物蚀刻、去胶等附加功能模块，实现一机多用，例如为化合物半导体（GaN/SiC）开发专用清洗程序，有效控制表面粗糙度。 高效清洗技术 兆声波+高压喷淋协同作用：采用1-10MHz高频声波产生均匀空化效应，有效剥离纳米级颗粒（低至10nm）；配合多角度高压喷淋（压力范围0.2-0.6MPa），覆盖晶圆表面的盲孔、缝隙等复杂结构，提升清洗彻底性。 离心旋干与热氮气吹扫：结合高速旋转（2000-5000rpm）和惰性气体保护，确保无水渍残留且兼容低介电常数材料等敏感器件，避免二次污染风险。 智能化控制与环保设计 PLC全闭环管理：从上料至下料全程无人干预，支持与MES系统对接，实时监控关键参数（如温度、电导率、液位）。机械手传输系统配备高精度定位装置（误差±0.1mm），保障晶圆平稳转移并减少人为操作失误导致的良率损失。 AI诊断与远程运维：内置故障自诊断功能及物联网接口，可预测性维护关键部件寿命，并通过云端平台实现远程参数优化，降低设备停机时间。 废液分类回收系统：独立处理酸/碱/水三路废液，减少危废处置成本的同时符合RoHS/REACH等国际环保法规。