一、产品介绍

DCC25A 湿法自动芯片分片装片机专为半导体晶圆的自动分片与装盒设计。设备通过水压将堆叠的晶圆逐片分离，保留处理面中难以分离的部分。经光学检测确认后，由机械手夹持的真空吸盘将晶圆分离，再通过柔性皮带输送，逐片装入料盒。料盒采用伺服自动升降，晶圆的上下料由自动机械手完成。系统为双通道设计，可拾取两片粘连的硅片并输送至对应料盒。操作员仅需向设备的水槽中装入待处理晶圆即可。设备运行快速稳定，结构紧凑、占地面积小。关键电气元件采用欧姆龙、三菱、基恩士、图尔克、费斯托及 SMC 等进口品牌，确保性能可靠、使用寿命长、运行稳定。

二、生产流程：

人工上料 → 水分离 → 缺陷检测 → 厚度测量 → 分片 → 装盒 → 输送 → 下料

三、主要材质：

铝型材框架 + SUS304 框架；水槽采用 SUS304 拉丝板。

四、输送方式：

圆带 + 机械臂输送

四、产品特点与应用

采用湿法双通道系统，实现晶圆的自动分离与装盒。

五、产品细节

该晶圆分片装片设备可减少人力需求，并最大限度降低晶圆在分离及装盒过程中的破损，为下一工序做好准备。

六、应用场景