一、产品介绍：

       硅料清洗机是一款手动清洗设备，专为半导体硅料切割后的清洗与去污而设计。

      主要规格如下：

• 最大加工直径：300mm
• 切割后最大高度：200mm
• 最小承重：50kg
  
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1. 操作员将切割后的多晶硅料放入花篮
2. 升降机构将花篮输送至清洗槽
3. 在清洗槽工位进行超声波清洗
4. 升降机构将花篮送回干燥工位
5. CDA 自动吹干完成干燥循环
   
6. 
   

• 配备水枪和气枪，用于表面清洁
• 可记录清洗时间、频次及故障率统计
• 采用高品质进口元器件（欧姆龙、三菱、SMC、基恩士），确保性能可靠
  
• 运行稳定
  

四、生产流程：

人工上料 → 抛动清洗 → 慢速提升 → 风冷 / 喷淋 / 干燥 → 人工下料

• 机架：SUS304 金属
• 槽体 / 门体：镜面不锈钢 SUS304
• 花篮：PPN
  
  

六、产品特点与应用