一、产品介绍

晶圆兆声波单片刷洗清洗甩干机（带兆声波刷洗甩干的碳化硅清洗机）由单工位上料装置、晶圆机械手装置（带翻转功能）、旋转刷洗装置、单工位下料装置、FFU 净化单元、电气控制系统、管路系统及气动系统组成。

二、生产流程：

上料 → 定位 → 旋转、刷洗、清洗、双流体喷淋（Si 面）→ 180° 翻转 → 旋转、刷洗、清洗、兆声波喷淋（C 面）→ 旋转甩干 → 下料

三、主要材质：

金属机架白色 PP 板

四、输送方式：

晶圆由洁净机械手输送

五、产品特点与应用

可去除晶圆双面的残留颗粒：a. 粒径 0.3~0.5 µm：去除率＞90% 或 颗粒数＜200 个；b. 粒径 0.5~1 µm：去除率＞95% 或 颗粒数＜10 个。注：检测机兼容 Candela 或 SICA。

六、产品细节

清洗腔容量：1 片晶圆典型生产节拍：约 144 秒 / 片（刷洗时间可调）标准尺寸：6 英寸（φ150mm）、8 英寸（φ200mm）非标尺寸：φ150~153mm、φ200~203mm

七、应用场景