一、产品介绍

双面机械抛光清洗机（碳化硅 DMP 后清洗机）具备自动加热、恒温循环装置、超声波清洗装置、喷淋快排鼓泡溢流装置以及管路与电气控制系统。设备采用 PLC 控制，功能包括清洗时间可调、清洗完成提示、温控调节、高低液位报警、溢流保护及泄漏检测报警。

二、生产流程：

上料（人工）→ 快排槽 → 溢流槽 → 超声波清洗剂槽 → 超声波清洗剂槽 → 快排槽 → 下料（人工）

三、主要材质：

金属框架：SUS 304冰淇淋级 PP 板槽体材质：PPN + SUS 316

四、输送方式：人工

五、产品特点与应用

用于去除碳化硅晶圆经双面机械抛光后表面残留的研磨液及较大颗粒。

六、处理能力：6 英寸 × 1 卡匣（25 片）8 英寸 × 1 卡匣（25 片）

1. 清洗批次时间：≤1 批次 / 10 分钟（清洗工艺时间可调）
2. 
   

七、应用场景