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让清洗更高效,共创绿色未来
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SiC片CMP后清洗机
四通道立式插片清洗一体机
二、生产流程:
上料(人工)→ 超声波清洗剂槽 → 快排槽 → 超声波清洗剂槽 → 快排槽 → 氢氟酸槽 → 快排槽 → 下料(人工)
三、主要材质:金属框架:SUS 304食品级 PP 板槽体材质:PPN + SUS 316
四、输送方式:人工
用于去除碳化硅晶圆经化学机械抛光后表面残留的研磨液及较大颗粒。
清洗批次时间:≤1 批次 / 10 分钟(清洗工艺时间可调)