零部件加工行业

公司主要产品包括各类全自动半导体硅片插片机,自动蓝宝石超声波清洗机,全自动硅片插片清洗机,其他非标自动化设备,以及配套的专业技术和售后服务。

我司产品广泛应用于电子半导体、太阳能光伏行业以及汽车、光学、精密零部件加工等精密清洗。目前产品遍布全国各地,与众多知名企业保持紧密合作,国外市场也已打开。

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SiC片CMP后清洗机


四通道立式插片清洗一体机

一、产品介绍

化学机械抛光后清洗机(碳化硅 CMP 后清洗机)配备自动加热、恒温循环装置、超声波清洗装置、喷淋快排鼓泡溢流装置以及管路与电气控制系统。设备采用 PLC 控制,具备清洗时间可调、清洗完成提示、温控调节、高低液位报警、溢流保护及泄漏检测报警等功能。

产品参数

二、生产流程

上料(人工)→ 超声波清洗剂槽 → 快排槽 → 超声波清洗剂槽 → 快排槽 → 氢氟酸槽 → 快排槽 → 下料(人工)


三、主要材质金属框架:SUS 304食品级 PP 板槽体材质:PPN + SUS 316


四、输送方式人工


五、产品特点与应用

用于去除碳化硅晶圆经化学机械抛光后表面残留的研磨液及较大颗粒。


六、处理能力:6 英寸 × 1 卡匣(25 片)8 英寸 × 1 卡匣(25 片)

       清洗批次时间:≤1 批次 / 10 分钟(清洗工艺时间可调)


七、应用场景

2024 年 10 月,碳化硅 CMP 后清洗机在天承半导体客户现场完成调试并投入运行。


热线电话:189 2199 5862
公司办电话:0512-58596000
E-mail: sales@zjgsdcs.com

地址:江苏省张家港市金港大道1001号

张家港市超声电气有限公司  苏ICP备08019023号

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