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让清洗更高效,共创绿色未来
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碳化硅片研磨后清洗机
四通道立式插片清洗一体机
研磨后清洗机(SiC研磨后清洗机)具备自动加热、恒温及循环装置、超声波清洗装置、喷淋快排鼓泡溢流装置及管路与电气控制系统。设备功能采用PLC可编程控制,包含清洗时间调节、清洗完成提示、温度控制调节、高低液位报警、溢流保护及泄漏检测报警等功能。
人工上料→超声波碱洗槽→高效快速纯水冲洗槽(HQDR)→人工下料
金属框架:304不锈钢(SUS304)、冰淇淋级聚丙烯(PP)板;槽体:增强聚丙烯(PPN)/316不锈钢(SUS316)
用于去除研磨工序后碳化硅(SiC)晶圆表面的污染物及颗粒杂质(原文“conimation”推测为“contamination”,译为污染物)。
清洗批次时间:≤1批次/10分钟(清洗工序时间可调节)。