一、产品介绍

晶圆脱胶、分离及插片一体化清洗机（晶圆脱胶、分片及清洗单元）专为半导体晶圆的自动清洗、大颗粒去除、脱胶、分片、插片及化学清洗工序设计。该设备适用于8英寸晶圆，具备全自动化工艺流程，包括上料、喷淋清洗、超声波清洗、加热、脱胶、取板、自动分片、插盒及化学碱洗。

       核心电气元器件均采用欧姆龙（Omron）、三菱（Mitsubishi）、费斯托（FESTO）、SMC及基恩士（Keyence）进口产品，确保设备性能可靠、使用寿命长、运行稳定。

二、生产流程

上料→快速纯水冲洗槽（QDR）→超声波碱洗→脱胶槽→分片槽→插片机构→扫描及输送机构→（一号超声波碱洗槽→二号超声波碱洗槽→一号漂洗槽→慢升二号漂洗槽→一号干燥槽→二号干燥槽→下料→缓存）

三、主要材质

金属框架；槽体采用316不锈钢镜面板（SUS316）制成

四、输送方式      机械臂输送

五、产品特点及应用

六、产品细节

处理能力：360片/小时。

七、应用案例